EP2SGX130GF1508C4 vs EP2SGX130GF1508C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX130GF1508C4 por Intel y EP2SGX130GF1508C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX130GF1508C4 EP2SGX130GF1508C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $985,00 $1.395,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 132,540 132,540
Embedded Memory (Bits) 6,748,160 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 6,627
Maximum User I/O 734 —
Internal Operating Frequency 717 MHz —
Number of PLLs 4 12
18 x 18 Multipliers 6,744 (approx, family feature) —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) —
Package Type 1508-Ball FC-FBGA —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de unión de funcionamiento 0 C to 85 C (commercial grade) —
Logic Family CMOS —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (Stratix II GX feature) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Lead-free / RoHS Compliant
Family — FPGA - Field Programmable Gate Array
User I/Os — 734
Total RAM Bits — 6,747,840 (approximately 6.75 Mbit)
Number of Transceivers — 20
Transceiver Data Rate (max) — 6.375 Gbps
Number of 18x18 Multipliers — 56
Internal Fabric Clock (max) — 717 MHz
Memory Clock (max) — 717 MHz
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature Range (TJ) — 0 °C to 85 °C (commercial)
Encapsulado — 1508-ball FBGA (FCBGA), 40 x 40 mm, 1.0 mm pitch
Estimated EOL Date — 2023 (per GlobalSpec listing)

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