EP2SGX30CF780C3N vs EP2SGX30CF780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30CF780C3N por Intel y EP2SGX30CF780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30CF780C3N EP2SGX30CF780C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $195,00 $175,50
Series Stratix II GX —
Number of Logic Elements 33,880 —
Number of CLBs 33,880 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Número de pines 780 —
Package Type 780-BGA (FC-FBGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per family datasheet] —
Embedded Memory TriMatrix (M512/M4K/M-RAM blocks) —
Total Embedded RAM ~1.4 Mbit —
DSP Blocks 18-bit x 18-bit dedicated multipliers —
Configuration Modes PS, FPP, JTAG —
Number of User I/O [DATA_NEEDED: pin count varies by package; ~600 typical for 780-BGA] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets] Yes
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: full VTT/VCCIO not stated in retrieved web snippets] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 1,694
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
Encapsulado — 780-ball FineLine BGA
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
Transceivers — Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

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