EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30DF780I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30DF780I3N por Intel y EP2SGX30DF780I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30DF780I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $171,00 $188,00
Family Stratix II GX Stratix II GX (Enhanced Configuration / EPC)
Logic Elements 33,880 33,880 LEs
Logic Cells 33,380 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
User I/O Pins 361 —
Encapsulado 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch 780-ball FineLine BGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Speed Grade I3 7 (fastest commercial speed grade)
Series — Stratix II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (bits) — 1,369,728 bits
Total RAM Blocks — M512/M4K/M-RAM TriMatrix
Embedded Multipliers — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Maximum User I/O — 586 user I/O pins
Multi-Gigabit Transceivers (MGTs) — Up to 16 full-duplex channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps
MGT Protocols Supported — PCIe, XAUI, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO, GbE
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Mode — Active Serial (EPCS), Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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