EP2SGX30F780C3N vs EP2SGX30CF780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30F780C3N por Altera y EP2SGX30CF780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Altera
EP2SGX30F780C3N EP2SGX30F780C3N - Stratix II GX FPGA, 33.8K LE, 780-FBGA | Altera

EP2SGX30F780C3N - Stratix II GX FPGA, 33.8K LE, 780-FBGA | Altera

EP2SGX30F780C3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30F780C3N EP2SGX30CF780C3
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $210,00 $175,50
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Total RAM Bits 1,369,728 —
User I/O Pins 361 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Total Transceivers Up to 12 —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Process Technology 90 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Max Internal Frequency 816.9 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) 0C to +85C (commercial)
Package Type 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AES-128 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,694
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
Encapsulado — 780-ball FineLine BGA
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
Transceivers — Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

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