EP2SGX60CF780C3N vs EP2SGX60CF780C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60CF780C3N por Intel y EP2SGX60CF780C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $285,00 $485,00
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440 (60K LE)
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 3022
User I/O Pins 364 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Number of CLBs 60,440 —
Internal Frequency (max) 816.9 MHz 717 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Transceiver Channels 12 (up to 6.375 Gbps) —
Package Type 780-ball FC-FBGA —
Package Dimensions 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Lead-free / Compliant Compliant
Total RAM Bits — 2,544,192 (approximately 2.5 Mbit)
User I/Os — 364
High-Speed Transceiver Channels — 20 (up to 6.375 Gbps per channel)
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Encapsulado — 780-BBGA, FCBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive/active serial
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps

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