EP2SGX60CF780C3N vs EP2SGX60DF780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60CF780C3N por Intel y EP2SGX60DF780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60DF780C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $285,00 $218,00
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Series Stratix II GX Stratix II
Logic Elements 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 3,022
User I/O Pins 364 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Number of CLBs 60,440 —
Internal Frequency (max) 816.9 MHz ~717 MHz
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Transceiver Channels 12 (up to 6.375 Gbps) —
Package Type 780-ball FC-FBGA —
Package Dimensions 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Lead-free / Compliant Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot)
Family — Stratix II GX
Logic Elements / Cells — 60,440
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Number of I/O — 364
Number of Transceivers — Up to 20
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Core Voltage — 1.2 V
Encapsulado — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Tipo de montaje — Surface Mount
Operating Temperature (TJ) — 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade)
Speed Grade — C3 (fastest commercial)

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