EP2SGX90EF1152I5N vs EP2SGX130GF1508I5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX90EF1152I5N por Intel y EP2SGX130GF1508I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX90EF1152I5N EP2SGX130GF1508I5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.320,00 $372,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX90 —
Logic Elements (LEs) 90,960 132,540
Equivalent CLBs 90,960 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Frecuencia de reloj máxima 609.76 MHz 622.08 MHz
Combinatorial Delay 4.006 ns —
Package Type FC-FBGA (flip-chip fine-pitch BGA) —
Number of Pins/Balls 1152 —
Package Code BGA —
Package Shape SQUARE —
Terminal Form BALL —
Operating Temperature Grade INDUSTRIAL (I) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Lead-free (per package code MS-034AAU-1)
Embedded Transceivers Yes (GX series, multi-gigabit PMA) —
On-chip Block Memory [DATA_NEEDED: total M512/M4K/M-RAM bits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Equivalent Logic Cells — 132,540
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Logic Family — CMOS
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (Industrial)
Encapsulado — 1508-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 40 x 40 mm, 1.0 mm pitch
Number of Pins / Balls — 1508
Speed Grade — I5
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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