EP3C55F484C6N vs EP3C55F484I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C55F484C6N por Altera y EP3C55F484I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C55F484C6N EP3C55F484I7
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $148,70 $175,54
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Field Programmable Gate Array
Series Cyclone III Cyclone III
Number of Logic Elements 55856 —
Number of User I/O 327 —
Total RAM Bits 2396160 —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulado / Carcasa FBGA-484, 23 x 23 mm —
Ball Count 484 —
Ball Pitch 1 mm —
Package Height 2.60 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade 6 (C6) —
Rango de temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C —
Maximum Internal Frequency 472 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS (Cyclone III low-power 65 nm family)
Lead-Free / RoHS Lead-free (N suffix) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements / Cells — 55,856
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 3,491
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Number of I/O — 327
Embedded Memory (bits) — 2,396,160 (2,340 Kbits)
Number of Logic Blocks / CLBs — 55856
Embedded Multipliers (18 × 18) — 156
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Internal Maximum Frequency — 472.5 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (Industrial grade, I-suffix)
Encapsulado — 484-FBGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Estado RoHS — Lead-Free, RoHS Compliant
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]

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