EP3C55F780C6N vs EP3C55F780C8 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C55F780C6N por Intel y EP3C55F780C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C55F780C6N | EP3C55F780C8 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $52,10 | $126,01 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family | Cyclone III FPGA | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Embedded Memory (Kb) | 2,340 Kb | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 312 | — |
| Maximum User I/O | 377 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clocks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA |
| Package Code | BGA, 780 balls | — |
| Speed Grade | C6 | 8 |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Voltage - Supply (Core) | 1.2 V (typical) | — |
| Voltage - I/O | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) | — |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits (234 M9K blocks) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 156 |
| User I/O Pins | — | 377 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |