EP3C5E144I7N vs EP3C5E144C7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5E144I7N por Intel y EP3C5E144C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5E144I7N | EP3C5E144C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $21,40 | $13,17 |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | 5,136 |
| Embedded Memory Bits | 423,936 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 46 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 94 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | TSMC 65 nm low-power |
| Encapsulado | 144-pin EQFP (Enhanced QFP) with exposed pad | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22x22 mm, 0.5 mm pitch |
| Package Dimensions | 20 mm x 20 mm, 0.4 mm pitch | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, active serial | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 290 |
| Total Memory Bits | — | 423,936 |
| Embedded M9K Memory Blocks | — | 46 |
| User I/Os | — | 94 |
| Speed Grade | — | C7 (7 ns delay) |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0C to +85C |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| I/O Standards | — | LVDS, SSTL, HSTL, LVCMOS, PCI/PCI-X |