EP3C5F256C7N vs EP3C5M164C7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256C7N por Intel y EP3C5M164C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5F256C7N | EP3C5M164C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $14,20 | $17,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements (LEs) | 5,136 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Total Embedded Memory | 423,936 bits (414 Kbit) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 23 | 23 |
| M9K Memory Blocks | 46 | — |
| User I/Os | 182 | — |
| User I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Encapsulado | 256-LBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) | 164-ball MBGA (8x8 mm, 0.5 mm pitch) |
| Speed Grade | -7 (commercial, slowest C-tier) | 7 |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial, per 'C' speed bin) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | 1.2 V (nominal) | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-power |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (suffix 'N' denotes lead-free) | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, AP, PS | — |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Device Logic Elements | — | 5,136 |
| Total Memory Bits | — | 423,936 bits |
| Embedded Memory | — | M9K blocks (RAM) |
| User I/O Pins | — | 106 (max) |
| Configuration Mode | — | JTAG / Active Serial (AS) / Passive Serial (PS) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Nivel MSL | — | 3 |