EP3C5F256I7 vs EP3C5F256I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256I7 por Intel y EP3C5F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5F256I7 EP3C5F256I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,36 $24,00
FPGA Family Cyclone III —
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 5136 5,136
Total RAM Bits 423936 bits —
Maximum User I/O Count 182 —
Encapsulado / Carcasa 256-LBGA (FBGA-256) —
Package Shape Square —
Number of Terminals 256 —
Terminal Form Ball —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Technology CMOS —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to 125C —
Speed Grade 7 (per -7 order code) —
Temperature Grade I (industrial, per -I7 order code) —
Lead-Free Finish Yes (per distributor listing) —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Family — Cyclone III
Total Memory Bits — 423,936 bits
Embedded Multipliers (18x18) — 26
PLLs — 2
Maximum User I/Os — 182
Encapsulado — 256-FBGA (FineLine BGA)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +125C (Industrial)
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
Process Technology — TSMC 65nm low-power
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
Estado RoHS — Compliant
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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