EP3C5M164I7 vs EP3C5F256I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5M164I7 por Intel y EP3C5F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5M164I7 | EP3C5F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $17,50 | $24,00 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 5,136 | 5,136 |
| Total Memory Bits | 423,936 (approx. 50 Kbyte) | 423,936 bits |
| Embedded Memory Blocks | M9K (9 Kbit blocks) | — |
| Number of M9K Blocks | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | Up to 23 | — |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum User I/O | 106 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power | TSMC 65nm low-power |
| Encapsulado | 164-MBGA (FineLine BGA), 8x8 mm | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Operating Temperature (Junction) | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone III |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 26 |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40C to +125C (Industrial) |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |