EP3CLS150F780C8N vs EP3CLS70F780C8 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3CLS150F780C8N por Intel y EP3CLS70F780C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3CLS150F780C8N | EP3CLS70F780C8 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $205,00 | $56,75 |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements | 150,848 | — |
| Embedded Memory Bits | 6,137,856 | 3,068,928 bit |
| Total User I/O | 413 | — |
| Maximum Operating Frequency | 402 MHz | 402 MHz |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Encapsulado | 780-ball FBGA | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) |
| Número de pines | 780 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Global Clocks | 20 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 396 | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Configuration Modes | AS, AP, PS, JTAG | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 70,208 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 4,463 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 305 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 244 |
| Maximum User I/O Pins | — | 413 |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Security Features | — | AES bitstream encryption, JTAG tamper protection |
| Configuration Scheme | — | Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount (BGA) |