EP3CLS200F780C7 vs EP3CLS200F780C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS200F780C7 por Altera y EP3CLS200F780C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS200F780C7 EP3CLS200F780C8N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $102,40 $943,88
Series Cyclone III LS —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Number of Logic Elements (LE) 198,464 —
Number of Logic Array Blocks (LAB) 8,212 —
Embedded Memory (Bits) 8,211,456 bit (7.83 Mbit) —
Maximum User I/Os 429 —
Encapsulado / Carcasa 780-BGA, FBGA-780, 29 mm x 29 mm, 1 mm pitch —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Process Technology CMOS, low-power 65 nm CMOS
Configuration Method SRAM, JTAG, Passive Serial, Passive Parallel —
Number of Transceivers 0 (no embedded high-speed transceivers) —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free FBGA)
Family — Cyclone III LS
Logic Elements — 198,464
Embedded Memory Bits — 8,211,456 bits (approximately 1008 Kbytes)
Maximum User I/O Pins — 413
Number of PLLs — 4
Number of Global Clock Networks — 20
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (typical)
Speed Grade — C8 (commercial, 8 ns)
Rango de temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Encapsulado — 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Bitstream Encryption — AES-128 (Cyclone III LS feature)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP)
Multipliers (18x18) — 396 (Cyclone III LS family characteristic)

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