EP3CLS70F484C8N vs EP3CLS100F484C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS70F484C8N por Intel y EP3CLS100F484C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS70F484C8N EP3CLS100F484C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $56,80 $115,40
Family Cyclone III LS —
Device Logic Elements (LEs) 70,208 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,388 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bits (approx. 2,997 Kbit) 4,451,328 bits
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 247 —
Maximum User I/Os 278 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 65 nm TSMC low-power TSMC 65 nm low-power (LP)
Encapsulado 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23x23 mm —
Temperatura de funcionamiento Commercial 0C to +85C (C8 grade) 0°C to +85°C (commercial grade)
Speed Grade 8 (slowest commercial) C8 (commercial, fastest)
Configuration Modes Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Bitstream Encryption AES-256 (LS family feature) AES-128 (Cyclone III LS security feature)
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free, 'N' suffix)
Series — Cyclone® III LS
Family Name — Cyclone III LS
Logic Elements — 100,448
Number of I/O — 278 (maximum user I/O)
Number of Logic Blocks / Cells — 47 (logic blocks reported by DigChip snapshot)
Package Type — FBGA-484 (FineLine BGA, lead-free)
Pin / Ball Count — 484
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG, Passive Serial, Active Serial
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA)
Embedded Multipliers (18x18) — 4,488 (per Cyclone III LS family handbook, 100K LE tier)
PLLs — 4 (per Cyclone III LS family)
DSP Blocks — Integrated (multiplier-based)

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