EP3SE110F780C4LN vs EP3SE110F780C4 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780C4LN por Intel y EP3SE110F780C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE110F780C4LN | EP3SE110F780C4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3.450,00 | $2.380,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| User I/O Pins | 488 | — |
| Encapsulado | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Supply Voltage Core | 0.9 V (typical) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (Commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | C4 | C4 |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (SMT) | Surface Mount |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| DSP Blocks | Yes (18x18 multipliers) | — |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Tray Packaging | Yes (per distributor listings) | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 896 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 1.6 Gbps |
| Memory Interface Support | — | DDR3 up to 800 MHz |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Configuration | — | Partial Reconfiguration support |