EP3SE260F1152C4L vs EP3SE260F1152C2G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C4L por Intel y EP3SE260F1152C2G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260F1152C4L EP3SE260F1152C4L - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4L - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4L ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C4L EP3SE260F1152C2G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.950,00 $2.050,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 10,200 —
Total Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/O Pins 744 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Maximum Frequency 375 MHz —
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
Memory Interfaces DDR2/DDR3 with hard controllers —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant (G suffix)
Series — EP3SE260
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Speed Grade — C2 (commercial)
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray

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