EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C4N por Intel y EP3SE260F1152I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.620,00 $16.500,00
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Family Stratix III (Enhanced) —
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 10,200
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Speed Grade -4 (commercial temperature) I3 (Industrial, speed bin 3)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Tipo de memoria SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) Obsolete (per Xecor comparator)
Logic Elements — 255,000
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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