EP3SE260F1517C4 vs EP3SE260F1517C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517C4 por Altera y EP3SE260F1517C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517C4 EP3SE260F1517C3N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8.400,00 $9.850,00
Series Stratix III E —
Family Stratix® III E FPGA Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing) —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/O Count 976 —
DSP Blocks 768 (18x18 multipliers per Mouser listing) —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Ball Count 1517 —
Package Style Flip-Chip BGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -4 C3 (commercial)
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix —
Process Node 40 nm —
Estado RoHS Compliant (per Altera product page) Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 254,400
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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