EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C4L Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4 por Intel y EP3SE260H780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EP3SE260H780C4 - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel / Altera
EP3SE260H780C4 ObsoleteComparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE260H780C4 | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3.150,00 | $1.190,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Total Memory Bits | 16,672,640 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 576 | — |
| Distributed Memory | 1,020 Kbits | — |
| Number of PLLs | 8 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (nominal) |
| Auxiliary Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Speed Grade | C4 | C4 (middle/slow tier) |
| Encapsulado | 780-ball FCBGA (H780) | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant (lead-free per datasheet) |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| User I/O Count | — | 488 |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |