EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C4N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4 por Intel y EP3SE260H780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EP3SE260H780C4 - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel / Altera
EP3SE260H780C4 ObsoleteComparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE260H780C4 | EP3SE260H780C4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3.150,00 | $1.395,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Total Memory Bits | 16,672,640 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| User I/Os | 488 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 576 | — |
| Distributed Memory | 1,020 Kbits | — |
| Number of PLLs | 8 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.86 V to 1.15 V |
| Auxiliary Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Speed Grade | C4 | — |
| Encapsulado | 780-ball FCBGA (H780) | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| Embedded Memory | — | M9K and M144K blocks |
| User I/O Pins | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| PLLs | — | 12 |
| Process Node | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Clock Frequency | — | 450 MHz |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Quartus II |