EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel y EP3SE260H780I4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.190,00 $2.580,00
Family Stratix III E EP3SE260
Logic Elements 255,000 255,000 LE
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Encapsulado 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FineLine BGA (HBGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) -4
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Temperatura de unión de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Estado RoHS Compliant (lead-free per datasheet) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix III Enhanced
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 102,000 ALM
Embedded Memory — 15.90 Mbit
DSP Blocks — 304
18x18 Multipliers — 840
User I/O — 488
PLLs — 8 (4 fractional + 4 general-purpose)
Temperature Grade — Industrial (I)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial

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