EP3SE260H780C4LG vs EP3SE260H780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4LG por Altera y EP3SE260H780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4LG EP3SE260H780C4L
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.290,00 $1.190,00
Family Stratix III Enhanced (EP3SE) Stratix III E
Logic Elements 254,400 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 101,760 —
Embedded Memory (M9K + M144K) 18.36 Mbits —
DSP Blocks (18-bit x 18-bit) 768 —
18-bit x 18-bit Multipliers 1,536 —
Transceivers (full-duplex) 8 (up to 6.375 Gbps) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (HBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade C4 (commercial, mid-speed tier) C4 (middle/slow tier)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C junction) —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Operating Voltage (Core) 0.9 V / 1.0 V / 1.1 V (programmable) —
External Memory Interface Up to 800 Mbps DDR3, QDR II+, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCIe Gen2, 10GbE MAC, memory controllers —
Estado RoHS Compliant (Pb-free HBGA) Compliant (lead-free per datasheet)
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL level]
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
Core Voltage — 0.9 V (nominal)
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

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