EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C4LN Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4N por Intel y EP3SE260H780C4LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
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EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780C4LN ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE260H780C4N | EP3SE260H780C4LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1.395,00 | $11.950,00 |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| Embedded Memory | M9K and M144K blocks | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| User I/O Pins | 488 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | 8 |
| Process Node | 65 nm CMOS | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.86 V to 1.15 V | — |
| Maximum Core Clock Frequency | 450 MHz | — |
| Encapsulado | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | Serial/Parallel via Quartus II | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Speed Grade | — | C4 (commercial, moderate speed) |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.0 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) | — | 2.5 V / 3.0 V |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Configuration Modes | — | FPP, AS, PS, JTAG |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |