EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4L por Intel y EP3SE260H780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4L EP3SE260H780C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.395,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V 0.86 V to 1.15 V
Process Technology 65 nm —
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Temperatura de funcionamiento Industrial, -40C to +85C 0C to +85C (commercial)
Estado RoHS Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
Encapsulado — 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

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