EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4L por Intel y EP3SE260H780I4LN por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Altera
EP3SE260H780I4LN EP3SE260H780I4LN - 255k LE Stratix III E FPGA | Altera | 780-BGA

EP3SE260H780I4LN - 255k LE Stratix III E FPGA | Altera | 780-BGA

EP3SE260H780I4LN ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4LN
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $14.860,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 16,672,640
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 65 nm —
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
Temperatura de funcionamiento Industrial, -40C to +85C —
Estado RoHS Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Series — EP3SE260
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/O — 488
Process Node — 65 nm
Core Voltage (VCCINT) — 0.9 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — -4
Encapsulado — 780-ball FCBGA (HBGA)
Package Code — BGA, 780 terminal, SQUARE
Lead-Free / RoHS — Lead-free, e1 (per JESD-609)
Programming Tool — Quartus II Design Suite

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