EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4N por Intel y EP3SE260H780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4N EP3SE260H780C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.150,00 $1.395,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.86 V to 1.15 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulado 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

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