EP3SE50F484C4 vs EP3SE50F484C4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C4 por Intel y EP3SE50F484C4LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE50F484C4 EP3SE50F484C4 - Stratix III E FPGA 47.5K LE | Intel

EP3SE50F484C4 - Stratix III E FPGA 47.5K LE | Intel

EP3SE50F484C4 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484C4 EP3SE50F484C4LN
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $215,00 $772,12
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory 5,760 Kbits —
User I/Os 296 —
Logic Array Blocks (LABs) 1900 —
Encapsulado FBGA-484 (FCBGA) —
Temperatura de funcionamiento 0C to 85 C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal max frequency] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Tensión de alimentación 0.9 V —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Encapsulado / Carcasa — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Process Node — 40 nm CMOS
Speed Grade — C4
Configuration — FPP / AS / JTAG

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