EP3SE50F484C4G vs EP3SE50F484C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C4G por Intel y EP3SE50F484C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484C4G EP3SE50F484C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $832,10
Product Type Stratix III E field-programmable gate array —
Technology Field-programmable gate array —
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules 19,000 ALM —
Logic Array Blocks 1,900 LAB —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
Number of I/O 296 I/O —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.1 V —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
Maximum Operating Temperature +85 °C —
Encapsulado 484-BBGA, FCBGA 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch
Ball Count 484 balls —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Manufacturer Intel —
Legacy Brand Altera —
Estado RoHS unknown Lead-free (per DigiKey listing)
REACH Status unknown —
Family — Stratix III E
Device Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 18,750
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
User I/Os — 296
Maximum Internal Frequency — 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip
Process Technology — TSMC 40 nm low-power CMOS
Tensión de alimentación — Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85 C (commercial, C suffix)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages)
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Design Software — Intel Quartus II (Stratix III support)
Estado del ciclo de vida — Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05)

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