EP3SE50F780C3 vs EP3SE50F780C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C3 por Intel y EP3SE50F780C3G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C3 EP3SE50F780C3G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $890,00 $1.030,00
Family Stratix III E Stratix III E enhanced FPGA
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 —
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — Stratix III E
Manufacturer — Altera (now Intel)
Number of Logic Elements (LE) — 47,500 LE
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 5.49 Mbit (5,760,000 bit)
Number of User I/O — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C3
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Packaging — Tray
Estado del ciclo de vida — Not Recommended for New Designs (NRND)
Configuration Memory — External (EPCS / flash)

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