EP3SE80F780I4N vs EP3SL70F780I4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE80F780I4N por Intel y EP3SL70F780I4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE80F780I4N EP3SE80F780I4N - Stratix III E FPGA 80K Cells 780-FCBGA | Intel

EP3SE80F780I4N - Stratix III E FPGA 80K Cells 780-FCBGA | Intel

EP3SE80F780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE80F780I4N EP3SL70F780I4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.400,00 $1.455,00
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements 80000 67,500
Logic Array Blocks (LABs) 3200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 32000 —
Total Embedded Memory Bits 6843392 (approximately 6.8 Mbit) —
Maximum User I/Os 488 —
Process Node 65 nm —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Maximum Fabric Frequency 450 MHz —
Encapsulado 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FineLine BGA (FBGA)
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Transceivers None (E sub-family; GX adds multi-Gbps transceivers) [DATA_NEEDED: high-speed transceiver count]
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Estado RoHS Compliant Compliant
Speed Grade I4 (fastest industrial speed grade in Stratix III E) I4 (Industrial, mid-speed)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — EP3SL70
Embedded Memory Bits — 2,699,264
User I/O Count — 488
Process Technology — TSMC 40 nm
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: Vccint nominal value]
Supply Voltage - I/O — [DATA_NEEDED: Vccio bank range]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — 3 (168 hours)

Hojas de datos y recursos

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