EP3SL200F1517I4LN vs EP3SL200F1517I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200F1517I4LN por Intel y EP3SL200F1517I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200F1517I4LN EP3SL200F1517I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.300,00 $4.400,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/O Pins 976 —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FCBGA
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm CMOS
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL Level]
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceiver Data Rate (max) [DATA_NEEDED: max transceiver rate] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
DSP Performance 288 GMACS —
Configuration Method Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Maximum User I/Os — 976
Speed Grade — I4
Core Voltage — 1.1 V
Internal Logic Frequency (max, datasheet mirror) — 717 MHz
Memory Path Frequency (datasheet mirror) — 800 MHz
Lead-Free Status — Yes

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