EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780C4L por Intel y EP3SL200H780C4 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C4
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.459,35 $1.210,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III Stratix III L
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 —
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) —
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 —
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) —
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Process Technology TSMC 40 nm —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Number of LABs/CLBs — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504
Number of I/O — 488
Number of Gates — [DATA_NEEDED: total gate count not in source data]
Voltage - Supply — 0.9 V (core), 1.1 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (I/O)
Internal Operating Frequency — Up to 800 MHz
Tipo de montaje — Surface Mount
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package — 780-FCBGA
Process Node — 40 nm TSMC
Multiplier Count (9-bit) — 488
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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