EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780I4 por Intel y EP3SL200H780C4 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780I4 EP3SL200H780C4
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.255,75 $1.210,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) —
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 200,000
Number of LABs/CLBs — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504
Number of I/O — 488
Number of Gates — [DATA_NEEDED: total gate count not in source data]
Voltage - Supply — 0.9 V (core), 1.1 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (I/O)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Internal Operating Frequency — Up to 800 MHz
Tipo de montaje — Surface Mount
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package — 780-FCBGA
Process Node — 40 nm TSMC
Multiplier Count (9-bit) — 488
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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