EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780I4L por Intel y EP3SL200H780I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780I4L EP3SL200H780I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $7.980,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Internal Performance 375 MHz —
Encapsulado 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Estado RoHS Compliant —
Speed Grade I4 (Industrial) —
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

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