EP3SL50F484C3G vs EP3SL50F484C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484C3G por Intel y EP3SL50F484C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484C3G EP3SL50F484C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $165,00 $458,00
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/O Pins 296 —
Encapsulado 484-FBGA (FCBGA), 23x23 mm —
Process Node 40 nm —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
PCIe Hard IP [DATA_NEEDED: PCIe hard IP version] —
Operating Temperature Grade Commercial (C3 speed grade, 0C to 85C) —
Speed Grade C3 C3
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCINT nominal] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Sin halógenos [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — Stratix III L
Logic Elements — 47,500
Number of LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,184,192
Number of I/O — 296
Voltage - Supply — 0.9 V, 1.1 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (Commercial)
Encapsulado / Carcasa — 484-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package — 484-FCBGA (23x23)
Process Technology — 65 nm
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count not stated in verified snippet]
Base Part Number — EP3SL50

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