EP3SL50F484C4LG vs EP3SL50F484C3N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484C4LG por Intel y EP3SL50F484C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EP3SL50F484C3N - 47.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel | 484-FCBGA
EP3SL50F484C3N NrndComparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SL50F484C4LG | EP3SL50F484C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $245,00 | $458,00 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | FPGA - Field Programmable Gate Array | Stratix III |
| Number of Logic Elements (LE) | 47500 | — |
| Number of LABs/CLBs | 1900 | 1900 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 19000 ALM | — |
| Total Embedded Memory | 2184192 bit (2.08 Mbit) | — |
| Number of I/O | 296 | 296 |
| Tensión de alimentación | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 C to +85 C (TJ) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Estilo de montaje | SMD/SMT | — |
| Encapsulado | 484-FBGA (23x23 mm) | — |
| Encapsulado / Carcasa | 484-BBGA, FCBGA | — |
| Packaging | Tray | — |
| Supplier Device Package | 484-FBGA | 484-FCBGA (23x23) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Speed Grade | C4 (commercial, slowest) | C3 |
| Process Node | 40 nm | — |
| Logic Elements | — | 47,500 |
| Total RAM Bits | — | 2,184,192 |
| Voltage - Supply | — | 0.9 V, 1.1 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Encapsulado / Carcasa | — | 484-BBGA, FCBGA |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count not stated in verified snippet] |
| Nivel MSL | — | 3 |
| Base Part Number | — | EP3SL50 |