EP3SL50F484I3G vs EP3SL70F484I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484I3G por Intel y EP3SL70F484I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484I3G EP3SL70F484I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $215,00 $1.013,66
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Family Stratix III L Stratix III L
Series Stratix III Low-Power —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Supply Voltage (Vccint) 1.1 V —
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Encapsulado 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch
Tipo de montaje Surface Mount —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Design Software Quartus II (Stratix III device support) Quartus II (legacy)
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,000
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Total Embedded Memory — 2,699,264 bits (337 KB)
M9K Memory Blocks — 288
M144K Memory Blocks — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
User I/O Pins — 296
Transceivers — Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package]
PLLs — 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs)
Process Node — TSMC 40 nm
Speed Grade — -3 (mid-tier)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (industrial)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización