EP3SL50F780I4 vs EP3SL50F780I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F780I4 por Intel y EP3SL50F780I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F780I4 EP3SL50F780I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $580,00 $632,63
Series Stratix III L Stratix III L
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Process Node 40 nm TSMC —
Logic Elements 47,500 47,500
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
Embedded Memory Blocks M20K blocks —
DSP 18x18 Multipliers 244 —
User I/Os 488 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 28 —
Core Voltage 0.9 V Selectable 1.1 V / 0.9 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade I4 (fastest) I3 (industrial, third-fastest bin)
Configuration Method Serial, parallel, or JTAG —
Memory Interfaces DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Hard IP PCIe Gen2 hard IP blocks —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
User I/O Pins — 488
Total Memory Bits — 2,106 Kbit (M9K + M144K)
Transceiver Channels — 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps)
Process Technology — 65 nm
Lead Free — Yes
Vertical Migration — Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package

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