EP3SL50F780I4LG vs EP3SL50F780I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F780I4LG por Intel y EP3SL50F780I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F780I4LG EP3SL50F780I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.895,00 $580,00
Family Stratix III L —
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.1 V —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade 4 I4 (fastest)
Lead-Free Yes —
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Method JTAG / Active Serial (AS) Serial, parallel, or JTAG
Design Software Quartus II (Altera/Intel) —
Sub-Family Low-power (L) variant —
Process Node [DATA_NEEDED: process node] 40 nm TSMC
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Embedded Memory Blocks — M20K blocks
DSP 18x18 Multipliers — 244
User I/Os — 488
PLLs — 8
Global Clock Networks — 28
Core Voltage — 0.9 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Encapsulado — 780-BBGA, FCBGA
Tipo de montaje — Surface Mount
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Hard IP — PCIe Gen2 hard IP blocks

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