EP3SL70F780I3N vs EP3SL70F780I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780I3N por Intel y EP3SL70F780I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780I3N EP3SL70F780I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.240,00 $990,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
User I/Os 488 488
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm TSMC
Core Voltage 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) —
Operating Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial) 3 (Medium)
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) —
Ball Pitch 1.0 mm —
Temperatura de unión de funcionamiento -40 C to +100 C —
Configuration SRAM-based, volatile External (EPCS / JTAG)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Encapsulado — 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm)
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Tipo de memoria — SRAM-based, external configuration
DSP Blocks — Multipliers, count varies by die
Packaging — Tray

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