EP3SL70F780I4L vs EP3SL70F780I4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780I4L por Intel y EP3SL70F780I4LG por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780I4L EP3SL70F780I4LG
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.150,00 $425,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500 LE
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
Encapsulado 780-ball FBGA (FineLine BGA) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial, I4)
Speed Grade I4 —
Power Variant L (low static power) —
Process Node 40 nm —
Configuration Method Serial / Parallel / JTAG via Quartus II —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Present (refer to device handbook)
Transceivers None (logic/transceiver-less L variant) —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2.57 Mbit
Number of I/Os — 488 I/O
Core Voltage — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Process Technology — 40 nm
Estilo de montaje — SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2700
Total Block RAM Bits — 2,699,264 bits
Ordering Code Suffix 'G' — Indicates Flip-Chip BGA package

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