EP4CE10F17C8N vs XC6SLX9-2FTG256C Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE10F17C8N por Altera y XC6SLX9-2FTG256C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE10F17C8N XC6SLX9-2FTG256C
Marca Altera AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,95 $27,85
Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 10320 —
Embedded Memory 423936 bits (414 Kbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 23 —
PLLs 4 —
Maximum User I/Os 179 186
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V —
Maximum Internal Frequency 402 MHz —
Process Technology 60 nm low-power SRAM 45 nm low-power CMOS
Encapsulado 256-FBGA (F17), 17x17 mm 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method SRAM, requires external EPCS/EPCQ flash —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0 C to 85 C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free FTBGA)
Series — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Speed Grade — -2 (commercial)
Internal Performance — Up to 667 MHz
Tensión de alimentación — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
Configuration Modes — SPI, JTAG, BPI, Master Serial

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