EP4CE40F23C8L vs EP4CE40F23C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE40F23C8L por Intel y EP4CE40F23C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE40F23C8L EP4CE40F23C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $72,10 $54,80
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements 39,600 —
Embedded Memory 1,161,216 bits (1.16 Mbit) 1,161,216 bits (1134 Kbit)
Embedded Multipliers (18x18) 116 —
General-Purpose PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 328 —
Process Technology 60 nm (TSMC low-power) 60 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Encapsulado 484-pin FBGA (F23), 1.0 mm ball pitch, 23x23 mm 484-ball FBGA (F23)
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: confirm 'C' suffix grade] —
Speed Grade 8 (industrial low-power process, 8-stage logic) —
Configuration Schemes Active Serial, Passive Serial, JTAG —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, Differential LVDS —
Global Clock Networks 20 20
Embedded RAM Block Size 9 Kbits (M9K blocks) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: confirm moisture sensitivity] —
Logic Elements (LE) — 39,600
Embedded 18x18 Multipliers — 116
Maximum User I/O — 328
Number of PLLs — 4
LVDS Channels — 66 (33 pairs)
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to 85 C (commercial)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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