EP4CE55F23I7N vs EP4CE55F23C8N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F23I7N por Intel y EP4CE55F23C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F23I7N | EP4CE55F23C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $130,40 | $74,00 |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 LE |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | 2,340 Kbit (M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose |
| Maximum User I/O | 324 | — |
| Encapsulado | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (F23) |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-power | 60 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (industrial, I7 grade) | 0 C to +85 C (Commercial, C8) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish) | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Memory Interface Support | DDR, DDR2, QDRII | — |
| Family | — | Cyclone IV E |
| Embedded Multipliers | — | 156 (18x18) |
| Maximum User I/O Pins | — | 324 |
| Speed Grade | — | 8 (Commercial) |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Estado RoHS | — | Compliant (Pb-free) |
| Lead-Free Finish | — | Yes (N suffix) |