EP4CE55F29C9LN vs EP4CE75F29C9LN Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29C9LN por Intel y EP4CE75F29C9LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EP4CE75F29C9LN - Cyclone IV E FPGA, 75K LEs, 780-FBGA | Intel / Altera
EP4CE75F29C9LN ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F29C9LN | EP4CE75F29C9LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $23,85 | $109,50 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 75,408 |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 374 | 200 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,491 | [DATA_NEEDED: exact LAB count for EP4CE75] |
| M9K Memory Blocks | 260 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 374 | — |
| Technology Node | 60 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F29) | 780-FBGA (F29) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (Pb-free terminal finish, suffix 'N') | — |
| Speed Grade | C9 | C9 |
| Total RAM Bits | — | 2,810,880 bits |
| User I/O Pins | — | 426 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Process Node | — | 60 nm (TSMC) |
| Core Voltage | — | [DATA_NEEDED: VCCINT value from datasheet] |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V (per DigiChip summary) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial |
| Estado RoHS | — | Compliant (Pb-free finish, "L" suffix) |