EP4CE55F29I8L vs EP4CE55F29I8LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29I8L por Intel y EP4CE55F29I8LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE55F29I8L EP4CE55F29I8LN
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $131,42 $165,00
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Device Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
Maximum User I/Os 374 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,435 3,135
Process Technology 60 nm low-power 60 nm TSMC low-power
Core Voltage VCCINT 1.0 V / 1.2 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 2.5 V —
I/O Voltage VCCIO 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Encapsulado 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm 780-ball FBGA (F29)
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C junction —
Speed Grade 8 —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG JTAG, AS, PS, FPP
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant —
Device Model — EP4CE55
Logic Elements (LEs) — 55,856
Total Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Embedded Memory (M9K blocks) — 260 blocks
18x18 Hardware Multipliers — 374
Maximum User I/O Pins — 374
Core Voltage — 1.2 V
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (per OPN suffix N)
Supported I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL

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