EP4CE6F17C6 vs EP4CE10F17C8N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE6F17C6 por Intel y EP4CE10F17C8N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE6F17C6 | EP4CE10F17C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $12,10 | $17,95 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLB) | 392 | — |
| Embedded Memory | 276,480 bits | 423936 bits (414 Kbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/O | 179 | — |
| Encapsulado | 256-FBGA 17x17 mm, 1.0 mm pitch | 256-FBGA (F17), 17x17 mm |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0°C to 85°C | — |
| Core Voltage VCCINT | 1.2 V (typical) | — |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Memory Blocks | M9K (30 blocks) | — |
| Configuration Mode | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montaje | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 10320 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 23 |
| Maximum User I/Os | — | 179 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 402 MHz |
| Process Technology | — | 60 nm low-power SRAM |
| Configuration Method | — | SRAM, requires external EPCS/EPCQ flash |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (Commercial) |