EP4CE75F23C8LN vs EP4CE75F23C9LN Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE75F23C8LN por Intel y EP4CE75F23C9LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE75F23C8LN | EP4CE75F23C9LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $108,50 | $139,85 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E (EP4CE75) |
| Logic Elements | 75,408 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,713 | 4,713 |
| Total RAM Bits | 2,810,880 | 2,810,880 bits (274 Kbits M9K + 200 Kbits distributed) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | 15 |
| User I/O Count (max) | 292 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Speed Grade | 8 (C8, ~8 ns) | C9 (commercial, 9 ns) |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm CMOS, low-power |
| Encapsulado | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 75,408 |
| Maximum User I/O | — | 292 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Analog Voltage (VCCA) | — | 2.5 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 265 MHz (per FindIC) / 200 MHz (typical logic) |
| Temperatura de funcionamiento | — | [DATA_NEEDED: exact Tj/grade letter for C9 speed grade] |
| Configuration Schemes | — | AS, AP, FPP, PS, JTAG |
| RoHS / Lead-Free | — | Lead-free (per FindIC part description) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |